人才名片

从事半导体封测技术研发工作30多年的林仲珉，拥有丰富的研发管理、研发、制造经验，是全球集成电路封装技术权威专家。 1989年9月至2012年7月，在美国多家公司任职，在多种硅芯片凸点制造工艺、先进半导体封装制造、高度集成硅芯片薄膜产品及厚氧化层覆盖下的薄膜电阻的固态激光精密修正领域技术水平国际领先，拥有美国重要发明专利6项。

追梦故事

高端先进集成电路封测技术一直是制约着我国集成电路产业发展的瓶颈。 2010年7月，林仲珉选择了南通富士通。这是家拥有专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的企业。林仲珉说：“公司的创新平台吸引了我，国家级博士后科研工作站、省院士工作站、国家科技重大专项首个产业链技术创新战略联盟等等，给了我用武之地。 ”

在林仲珉的带领下，南通富士通实施的“十二五”国家科技重大专项在系统级球栅阵列封装、凸点、圆片级封装等25个关键技术取得突破，累计封装项目产品27亿多块，实现产值19.46亿元。

目前，富士通所承担国家02专项的“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”课题正在紧张的实施中，凭借林仲珉从美国带来了多种硅芯片凸点制造等封装技术和他所拥有的先进封装工艺开发、封装材料研发的成功经验，项目进展十分顺利。

创业感悟

■一个企业的发展，首先是以人为本，离开了人，什么事都做不成，当今的企业之间的竞争，是人才的竞争。

■南通地理位置滨江临海，环境优越，近年经济实力不断成长，越来越多的人才会选择创业南通、成就梦想。

“这一项目实施，将打破国外厂商在先进封装技术上对中国的垄断，填补国内集成电路高端先进封测技术领域空白，实现其在战略性新兴产业关键技术的突破，并最终建设起相应的高端集成电路设计和生产服务体系，提高移动互联网产业的核心竞争力。”富士通总经理石磊介绍。

据悉，到2014年底课题完成时，该专项将实现封装芯片5亿块，实现产值3亿元、利税4800万元，实现完全自主知识产权，取得发明专利30项。

政策辑要

医疗。享受医疗照顾待遇，在市区定点医疗保健单位享受绿色通道服务。为人才建立健康档案，实行跟踪服务，定期组织高层次人才疗养。

社保。引进人才经审定后纳入市高层次人才储备中心服务对象，按事业单位人员办理社会保险并享受相应待遇。

住房。引进人才优先入住所在地区人才公寓，优先购买限价商品房。人才购房贷款，公积金贷款最高额度可放宽到当地最高限额的四倍。

——摘自 《南通市引进高层次人才享受特定待遇暂行办法》

通讯员 汤新明