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李庭育:心系“中华存储” 矢志锻造“中国芯”

发布时间: 2020-06-25  字体:[ ]

李庭育,1964年出生,1995年毕业于台湾公立中兴大学。1995年至1996年,在台湾福懋封装测试公司(封装厂)任职生产主管;1996年至2006年,在台湾智原科技任职高阶主管;2006年至2007年在台湾智微科技(主控集成电路设计公司)任职高阶主管;2007年至2017在台湾银灿科技存储主控设计公司历任研发副总经理、总经理、董事长和副董事长;2017年至今任江苏华存电子科技有限公司董事长。

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从大学毕业开始,李庭育就投身于集成电路行业。2011年带领其公司技术团队研发出世界第一颗USB 3.0 5G界面储存主控芯片并量产;2013年又带领公司以最低成本、最快速度开发、研制出手机存储器 55nm eMMC主控,并技术转让闪存国际原厂韩国海力士公司(1000人研发团队),打破了台湾业界纪录。

2012年至2017年期间,李庭育先后获得了台湾品牌玉山奖、十五届金峰奖杰出企业杰出创新研发奖、第十届年度十大企业高科技类杰出管理人金炬奖、第十届年度十大企业高科技类金炬奖等多项产品奖项及个人奖项。可以说,摸爬滚打23年的李庭育,在台湾集成电路界已有了一席之地,但他心中始终坚定着一个想法,待到时机成熟之时,投身中国存储事业建设中去。


●落户通州 造出第一颗“中国芯”●


 南通高效的政务营商环境、优良的人才发展生态,给李庭育留下了深刻的印象。2017年,李庭育做出了一个重要抉择:带领他的研发团队从宝岛台湾来到江苏南通,在南通高新区这一片产业沃土上,开始半百人生的又一次创业。

华存电子2017年9月落户南通高新区江海智汇园,成为江苏省内第一家高阶存储控制芯片设计公司。核心团队拥有芯片存储行业20年研发经验,在芯片架构设计、硬件软件协同开发与验证、闪存支持与调试、芯片与方案效能优化等方面具有丰富的实际操作经验。芯片研发履历包涵USB3.0/3.1、eMMC4.5/5.0/5.1、SATA2.0/3.0/3.4、PCIE2.0/3.0等不同版本、协议、制程产品,累计出货超10亿颗,应用解决方案累计产值破500亿元。

“向更高处、更难处攀登”是李庭育的人生信条。研发团队在李庭育的带领下夜以继日地奋斗,工作到凌晨是家常便饭,在一年的时间内成功打造出一颗熠熠闪光的“中国芯”。2018年,华存发布了我国第一颗40纳米移动存储控制芯片,这意味着我国在中高阶eMMC(公认的嵌入式存储器标准规格)存储领域有了第一颗“中国芯”, 成功完成了国产率为零的突破,真正意义上实现了嵌入式存储的国产国造,也创下了移动存储“中国芯”的一个里程碑。产品可用于人脸辨识、机器人、车载、智能家居等物联网市场,2019年6月实现量产,9月完成瑞芯微公司业界技术认定,迄今已完成近千万产值。


●厚积薄发 创新硕果累累●


集成电路芯片的设计与开发是一项极其耗时、耗力的高科技型工程,所以李庭育在致力于企业发展的同时十分注重人才的培养。公司成立初期,通过高薪聘请、产学研合作、人才培养等,组建了一支经验丰富的人才梯队。目前,公司有研发人员40人,其中硬件团队15人,软件团队25人。

抱着“中国芯”的执着理念,他带领团队不断开拓创新,取得了一系列成绩。2018年华存被国家工信部列入存储强基工程“存储一条龙”应用计划;2019年华存被认定为国家高新技术企业、南通市十大科技新锐民营企业、入选了江苏省重点研发项目等。公司团队被授予南通通州科技人才工作先进集体,部分研发成员入选了2019年南通市“江海英才计划”、通州区“510英才计划”创新创业团队、通州区第一期“312人才培养工程”。

公司还完成知识产权管理体系认证,截至目前,受理授权专利共计219件,拥有发明专利11件,实用新型4件,集成电路布图设计1件,申请并注册商标1件。


●矢志不渝 助力中国存储走向世界●


正如公司起名“华存”的寓意一样,李庭育希望通过自己的不懈努力,让集国研、国产、国造于一体的“中华存储”成为世界存储的一流品牌。

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目前,李庭育带领的华存团队全力投入第五代PCIe SSD存储控制芯片研发,预计2020年导入台积电12寸晶圆厂进行光罩流片。

该芯片与英特尔技术领先性及开发进度基本保持一致,不仅代表我国高端存储控制芯片将首次处于世界技术领先地位,也代表着国家在网络信息安全领域第一次有了真正自主可控的国产核心存储芯片,确保在云计算、大数据、人工智能及5G通讯等新一代电子信息技术领域应用的存储芯片拥有了安全可靠的解决方案。

“我们将继续潜心锻造‘中国芯’,在高阶存储芯片主控设计以及高阶存储方案制造产业方面继续开拓进取,努力实现存储主控芯片的进口替代,为中国的储存事业添砖加瓦。”李庭育说。

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